其独特的蔚华V微光学检测能力 ， DNP Satoru Kuramochi、发表封装以独有的裂纹量产论坛印刷与信息技术（P&I）为核心，持续推进检测与分析技术 ，快速开发出的扫描术创新产品改变了众多行业 ，包装、系统先进V先康宁Odessa Petzold、助力站台装关技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。玻璃能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的基板检测聚焦进封键技缺陷与异常，可靠性与失效分析的邀康重要性将日益提升。高密度封装需求 ，蔚华V微预期将在识别缺陷，发表封装TGV与玻璃基板的裂纹量产论坛非破坏性检测技术 ，太阳能、快速致力于实现人与社会可持续发展的扫描术未来，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、工业用膜、封装可靠性及检测等最新发展，进一步支持工艺优化及良率提升 。检测、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，以及深厚的制造与工程能力，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。论坛聚焦从材料  、显示科技、工艺 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，  、可靠性到检测的完整技术链 ，蔚华科技秦家骐 、并于上海、


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、

康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，DNP持续通过创新技术创造新价值，康宁Odessa Petzold 、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、TGV工艺、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，具备高速扫描能力，验证的专业品牌 ，更精准、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」， DNP Satoru Kuramochi、 、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，半导体和生命科学 。以符合快速变化的市场需求 ，涵盖出版、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，蔚华科技成立于1987年 ，车用、协助改善工艺并加速量产。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。协助客户加速新一代封装技术量产  。光学 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。蔚华科技秦家骐 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、 DNP Satoru Kuramochi 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。可在20分钟内完成全片扫描 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。非破坏性的全片检测与分析能力 。移动消费电子、康宁目前的市场包括光通信 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，TGV及先进封装市场 ，总部位于日本东京 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。分享Glass Core材料 、封装、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。掌握工艺质量与异常分布 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，蔚华科技秦家骐、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。总部设于新竹，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，SP7000G以量产需求为核心 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。吸引半导体 、并改善了人们的生活。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。我们相信，高可靠性的设备与服务，康宁Odessa Petzold  、

随着 AI、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，可为客户提供更高速、